EelE智博会在7月18日-7月20日圆满举行，本次展会，劲拓的参展设备为锡膏检测SPI，回流焊，光学元器件检测AOI，涵盖smt生产线上检测、焊接的流程，充分展示了劲拓在SMT行业中的技术实力和强大的市场适应性。
01 参展设备介绍
KTS-1204-N
回流焊是SMT生产线不可或缺的组成部分，劲拓回流焊具有高产能，低能耗的特点，全程氮气定量可控，氧气浓度范围控制在50-200PPM，双轨变速，单机成本，双倍产能，节能达65%。
JTA-660TB
用于炉后对PCB板的正反面检测，可检测元件的缺件，反转，极性等问题，焊接中的多锡，虚焊，桥接等问题，也可检查锡膏制程，红胶制程以及波峰焊后PCB上原件的装配焊接质量。
REFINE-XS
用于SMT生产线中贴片前的锡膏检查，可检测多锡，少锡，漏印，偏移，异物，锡膏拉尖等问题，基于白光正弦条纹PMP技术的3D锡膏测量，锡膏高度检测精度可达1um。
02 展台盛况
劲拓的参展设备凭借着精湛的工艺展示，展现了在工业自动化领域的领先实力，吸引了众多行业专家、企业代表的关注。、
随着智博会的圆满落幕，本次劲拓的参展之旅也画上了完美的句号，展望未来，我们将继续投入技术研发，以更加智能、高效的产品和专业的服务，推动工业自动化领域的持续进步与发展，共同探索智能科技赋能产业转型的无限可能。
